本项目目的是非接触测量振动幅度，即位移值。采用CCD接收模块，该模块放置在被测对象上（如固定在桩基上），接收外部发送过来的激光束，桩基受外力冲击作用后发生位移变化，导致CCD同步输出接收光的位置变化数据，对这些数据进行适当的算法处理，可以得到振动位移的变化值。本项目的难点在于高速数据采集和处理，固不能采用传统的MCU类处理器进行开发（如ARM，DSP等），而需要采用FPGA为主控芯片的时序型处理器，该类处理器较传统MCU有速度响应快，并行处理的优点，但开发难度提高，开发周期延长的问题。该项目对多块CCD的时序数据进行采集、拼接、融合并控制对外输出转化后的电压信号。
